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封装测试程序工程师
1.8-2.5万
人 · 本科 · 5-7年工作经验 · 性别不限2024/10/17发布
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福海街道福瑞路11号鑫豪盛大洋田工业园A1栋

公司信息
深圳市信展通电子股份有限公司

民营/150-500人

该公司所有职位
职位描述
岗位职责:
1、根据公司的年度产品开发计划,参与公司产品研发过程,参与产品可测试性需求定义等;
2、评估项目开发的测试技术可行性;
3、组织硬件测试平台建设和软件测试平台的建设;
4、制订和修订标准的测试流程、测试方法、测试程序、测试设备操作守则等;
5、管理和维护公司相关的测试设备;
6、负责考核部门内部员工的季度工作情况;
7、制定部门内部员工的成长计划,鼓励进行设计方法研究、学术讨论,并将成果运用于实际工作。

任职要求:
1、熟悉封装产品测试的流程,有过封装产品测试的经验;
2、熟悉ADC、DAC、OP、LDO、POR、USB等器件的工作原理和测试方法;
3、具有硬件电路板设计力,有信号完整性分析能力;
4、有软件C、C++、VC、汇编等方面的技能,懂测试软件编程
5、熟悉各种测试设备的使用和维护;
6、有过测试团队管理经验者优先。

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