岗位职责：
1，应用电子、电子信息工程，光电、船电、电气自动化等专业专科以上学历；
2，负责硬件开发，包括电路原理图、PCB Layout、参数调试和验证工作；
3，熟练使用AD，PADS等设计软件，了解CAM350、AutoCAD等软件；
4，能完成2层板设计，有4层板及以上设计经验更优。
5，维护原理图及PCB封装库，根据实际生产，能设计出合理的PCB封装；
6，跟进产品试产、量产过程中出现的关于器件封装、布局相关的异常问题；
7，毕业生至1年工作经验，在校期间表现优异参加过技能竞赛可适当放宽条件；
8，具有良好的团队精神和较强的协调能力，善于沟通，良好的独立性，逻辑思维能力强，学习能力强，动手能力强；

任职资格：
1.专科及以上学历，电子信息、自动化，电子科学，通信相关专业；
2.有良好的数电、模电基础，熟悉51，STM32内核单片机；
3.熟悉UART、I2C、SPI、DAC、ADC、PWM、BOOST,BUCK电路等常用外设及电子电路；
4.掌握数字万用表、示波器、电桥、数字直流源、电烙铁等工具的使用；
5.熟练掌握AD软件使用，有4层板、6层板Layout经验优先；
6.有电子烟、个护等产品开发经验者优先。