工作职责:1、制订和完善芯片委外生产的供应链管理,包括流片、封装、测试、物料及仓储物流等;2、开发和维护晶圆代工厂和封测厂的业务合作关系,保障供应链生产顺利,优化和控制生产运营成本;3、建立有效的量产流片、封装、测试机制,制定和规范量产流程和标准;4、负责芯片生产运营、产能协调、质量把控,保障芯片按时按质交付;5、负责供应商质量管理,包括晶圆厂、封测厂、物料厂的质量评估与监控;6、定期分析生产运营数据,改进潜在风险,持续降低成本,改善良率及质量;7、针对客户的需求或不满意,提出生产环节的建议并和委外生产厂家协调沟通;8、配合研发部门完成新产品生产工艺和封装类型评估、成本评估、可靠性评估、开发及量产导入。 岗位要求: 1、大学本科及以上学历 ,微电子、电子、通信等相关专业,5年以上芯片行业工作经验;2、熟悉芯片设计公司和晶圆厂、封测厂之间的管理协调、供货和成本;3、熟悉芯片的生产流程,包括晶圆制造、封装和CP&FT测试;4、熟悉主要晶圆厂、封测厂和芯片的供应链管理,有采购、供应链、代工制造等相关经验;5、熟悉 ERP等系统管理软件,熟悉ISO9001等标准化流程体系; 6、具有芯片计划、生产、运营等方面经验, 具备较强的数据分析能力;7、具备物流解决方案,缩短芯片生产周期、降低物流成本。8、良好的沟通协调能力和团队合作精神,工作认真负责。