岗位职责1、 负责新项目产品需求规格分析和技术可行性分析;2、负责新项目关键器件方案选型、原理图设计和原理图评审;3、负责指导Layout工程师完成PCB layout,并检查和评审PCB;4、负责BOM制作和发布;5、负责研发样机的调试和自测试;6、负责解决测试工程师发现的bug、样机设计和工艺等异常问题分析及处理;7、负责产品认证&EMC问题处理;8、负责批量产品维护和异常问题分析及处理。任职要求1、电子工程、通信工程、自动化等相关专业本科及以上学历;2、有独立或主导交换机硬件电路设计经验,开发过10G/40G/100G数据中心交换机;3、精通目前主流Broadcom、Marvell、Realtek、盛科的交换方案;4、具备扎实的模电与数电基础知识,熟悉DDR3/4,PCI-E,XAUI,KR等高速总线设计;5、了解设计规范(如器件降额、SI、PI、热设计等);6、熟练使用原理图及PCB相关设计软件(Orcad、PADS)。