【岗位职责】
1、负责产品硬件单板的元器件选型、原理图、PCB设计及加工文件输出；
2、负责硬件单板样板调试与测试；
3、负责PCBA生产测试指导文件输出，负责生产测试及工装方案设计；
4、负责新技术开发与验证；
5、负责客户故障产品硬件故障定位与分析；
6、负责研发阶段相关文档撰写；
7、负责激光器及激光加工设备相关硬件单板的设计和开发工作。


【任职要求】
1、5年以上硬件开发相关工作经验，本科以上学历，计算机、通信、自动化相关专业；
2、良好的沟通交流能力与文档撰写能力，优秀的快速学习能力；
3、至少精通一种32位单片机，有基于32位单片机的完整系统的开发经验；
4、丰富的数字和模拟硬件基础知识，熟悉常用基本元件性能，熟悉CPLD及FPGA基本原理及外围电路设计；
5、精通至少一种PCB设计工具，熟悉PCB加工流程及相关工艺要求，至少有4层及以上PCB设计到量产经历；
6、熟悉产品开发流程，具备DFX意识；
7、有以下技术经验之一的优先考虑：具有FPGA开发经验，具有大功率直流电源的设计与调试经验，具有射频放大器设计与调试经验，有步进电机驱动器设计与调试经验。具有高速ADC或者DAC电路设计与调试经验。
（工作地点光明区）