1.了解半导体焊线设备（WB)软件功能要求， 熟悉固晶工艺并实现， 设计操作软件基本框架，开发关键子模块；
2. 参与设备开发讨论，实现客户不同阶段需求，和功能完善升级；
3. 主导设备样机调试，故障基本原因分析，解决各种复杂困难的软件问题；
4. 维护当前软件，解决报告的问题并实施错误修复，能创新性地提出优化解决方案；
5. 客户现场问题排查、问题解决和软件升级支持；
6. 持续性完善和优化现有软件架构。
要求：
1.本科及以上学历，计算机、自动化、电子、控制或相关专业；
2.一年以上相关工作经验，精通C/C++语言, 深刻理解Windows消息循环机制和多线程概念, 能熟练使用MFC, STL, directX, SQL编程,，对DCOM、java、XML等编程有深入的了解；
3.熟悉基本自动化控制原理及常用电气元器件；
4. 熟悉自动化设备运动控制系统, 了解TCP/IP，directX, SQL编程，RS232/485/USB通讯、实时控制概念，对DCOM、java、XML等编程有深入的了解；
5.熟悉基本自动化控制原理及常用电气元器件, 熟悉自动化设备运动控制系统, 了解TCP/IP，RS232/485/USB通讯、实时控制概念，具有良好的英语书面沟通能力；
5.具有良好的英语书面沟通能力；
6.具有良好的团队精神，较强的沟通协调能力；