职责描述：
1. 负责竞品市场调研，完成市场竞品方案分析、性能对比并提出新产品规格需求；
2. 负责芯片相关硬件模块的器件选型、独立完成电路原理图和PCB设计；
3. 负责验证芯片相关的硬件和软件架构，负责芯片相关高速信号的调试测试，解决产品中出现的各类硬件问题；
4. 售后不良问题的分析判定总结，提出改进设计需求；
5. 完成芯片应用方案的实现；
6. 跟踪市场完成竞品方案对比分析，输出竞品方案对比报告；
7. 负责供应链外协相关的技术支持。
任职要求：
1. 本科以上学历；
2. 至少熟悉一种编程语言；
3. 有单板硬件开发、测试等工作经验，有一定的软硬件调试能力和问题分析能力；
4. 有高速信号调测经验者，或者车规芯片类可靠性测试经验者优先；
5. 有良好的团队意识，责任心强，能承担一定的工作压力，具有良好的文档编写能力。