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工艺工程师（DB）
1-1.5万
人 · 大专 · 5年及以上工作经验 · 性别不限2025/01/09发布
五险一金绩效奖金年终奖金员工旅游弹性工作

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福永街道桥头社区万延工业城东面1楼
公司信息
深圳市锐骏半导体股份有限公司

民营/150-500人
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职位描述
任职要求：

1、5年以上半导体装片工序工作经验，精通新益昌、ASM装片机工艺
参数调试及优化，有TO焊锡丝热机工艺优先。
2、精通SOP、SOT、DFN、封装点胶工艺。
3、熟悉TO封装焊锡丝、锡膏工艺优先。
4、精通装片吸嘴/顶针等辅材选型，了解装片工序材料等相关知识。

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