岗位职责:1、负责产品硬件的设计与开发,包含绘制原理图和PCB,BOM编制等,完成元器件选型和设计验证;2、负责产品PCBA调试优化、研发样机调试、测试及方案优化工作,把控成本,跟进产品试产以及相关认证事项,测试及小批试产;3、负责产品开发进度的达成,与结构、软件等团队协作沟通,综合考虑成本、性能、功能,确保整机按质交付。4、负责编写设计文档、测试报告及相关文档,如项目资料的编制、整理、受控电子物料认可等;5、负责维护现有产品的,包括产品的品质提升、功能升级及物料降本等;6、负责上级交办的其它事项。任职资格:1、本科及以上学历,电子、自动化、通信、机电类相关专业;2、熟悉单片机\ARM\FPGA等嵌入式处理器应用开发,熟悉常用主流厂商的主流芯片及外围电路设计,如瑞芯微\全志\赛灵思\TI等;3、熟悉RS485\RS232\USB\CAN\SPI\I2C等常用通信总线,熟悉MIPI\DP\HDMI\PCIE\SerDes等高速信号外围电路设计;4、精通模拟电路、数字电路,掌握硬件相关专业知识及设计规范,拥有良好的开发习惯;5、熟练使用绘图工具(Cadence、Altium Designer等),熟练使用示波器、万用表、直流电源、烙铁等工具;6、英文CET-4及以上,具备良好的英文读写能力,能阅读各种技术文档;7、良好沟通能力,工作严谨细致、积极主动,责任心强,注重团队协作,对硬件技术有持续的学习热情。