岗位职责：
1、负责产品硬件的设计与开发，包含绘制原理图和PCB，BOM编制等，完成元器件选型和设计验证；
2、负责产品PCBA调试优化、研发样机调试、测试及方案优化工作，把控成本，跟进产品试产以及相关认证事项，测试及小批试产；
3、负责产品开发进度的达成，与结构、软件等团队协作沟通，综合考虑成本、性能、功能，确保整机按质交付。
4、负责编写设计文档、测试报告及相关文档，如项目资料的编制、整理、受控电子物料认可等；
5、负责维护现有产品的，包括产品的品质提升、功能升级及物料降本等;
6、负责上级交办的其它事项。


任职资格：
1、本科及以上学历，电子、自动化、通信、机电类相关专业；
2、熟悉单片机\ARM\FPGA等嵌入式处理器应用开发，熟悉常用主流厂商的主流芯片及外围电路设计，如瑞芯微\全志\赛灵思\TI等；
3、熟悉RS485\RS232\USB\CAN\SPI\I2C等常用通信总线，熟悉MIPI\DP\HDMI\PCIE\SerDes等高速信号外围电路设计；
4、精通模拟电路、数字电路，掌握硬件相关专业知识及设计规范，拥有良好的开发习惯；
5、熟练使用绘图工具(Cadence、Altium Designer等)，熟练使用示波器、万用表、直流电源、烙铁等工具；
6、英文CET-4及以上，具备良好的英文读写能力，能阅读各种技术文档；
7、良好沟通能力，工作严谨细致、积极主动，责任心强，注重团队协作，对硬件技术有持续的学习热情。