职位描述：
1.根据项目特点和要求，完成版图布局规划，物理布局，布线和验证等；
2.与电路设计师配合完成模拟版图设计开发，包括子模块，版图布局布线，电源布线以及PAD布局，封装可行性和风险评估；
3.与设计师密切合作，确保ESD，latch up，power bus width,die size,pad placement均满足设计规范，完成版图设计目标；
4.验证版图设计的DRC/LVS，确保版图设计正确性，参与芯片floor plan和后端验证；
5.负责撰写相关layout技术文档，包括layout review checklist, project mask set track，layout 验证结果等；
6.准备GDSII数据，完成芯片tape out 和mask JDV检查工作；
岗位要求：
1.微电子相关专业本科及以上学历，至少3年以上工作经验；
2.熟悉高压大电流相关电源产品的模拟版图设计、熟悉（1um~90nm）CMOS、BI-CMOS、BCD工艺制程；
3.了解ESD/latch up原理和设计规则，了解芯片封装要求，熟悉器件和信号匹配的知识；
4.能独立完成版图各项验证Calibre(DRC,LVS,ERC,ANT,LATCH-UP,LPE)检查；
5.结合产品和工艺特点，具有编写和修改calibre DRC,LVS runset脚本文件者优先考虑；
6.责任心强，具有良好的学习能力和团队合作精神；