工作职责:
1. 参与产品的需求收集分析，负责硬件系统需求分解，设计相关的硬件方案；
2. 板卡级设计需求分析，设计电源电路、模数混合、以及功率驱动（电机）电路；
3. 负责产品器部件的选型、和应用方案，设计和验证相关的方案，并输出技术文件、文档；
4. 负责部分单板的改进设计，主导板卡的备料、调试、测试和可靠性验证分析；
5. 主导产品的EMC和安规整改工作，对产品的可靠性、风险和成本进行控制。
任职资格:
1. 电子、通信、自动化等相关专业，硕士3年（本科5年）以上硬件开发经验；
2. 具有良好的模拟、数字电路基础，在模数混合电路设计和调试方面有产品化经验；
3. 熟悉MCU的工作原理及其外围电路设计，有底层驱动设计经验者优先；具有软硬件协同开展工作，分析解决产品问题的能力；
4. 熟悉硬件开发流程、熟悉常用工具，能够独立完成方案设计，关键元器件选型和应用方案；
5. 具有很强的质量意识，熟悉可靠性、稳定性、可制造性设计，具有EMC和安规整改设计经历，有4层板以上PCB设计经验者优先；有医疗器械硬件背景者优先；
6. 工作细心，具有很强的沟通服务意识，且执行力强，良好的中英文读写能力。