主要工作内容：
1.研发工程样机装机；
2.协助工程师整改样机；
3. 协助研发工程师样机维修；
4.研发测试治具维修与维护；
5.协助工程师新物料测试验证；
任职要求：
1.有数码电子厂工作经验，认识 电子物料，会用万用表 示波器 ；
2. 能熟练使用烙铁风枪焊接BGA DFN QFP封装的主控芯片，精密FPC插座
3.能看懂电路原理图，熟练使用OFFICE办公软件 ；
4.工作积极、认真、责任心强，细致，能吃苦；
5.了解电子制造行业的运作流程，有良好的沟通。
6.能看懂电子物料规格书的优先
7.模拟电路、数字电路基础好的优先