岗位职责
1、编制通用文件：拟制微组装所有岗位的通用操作工艺和操作规范；
2、项目评审：组织新项目微组装相关的工艺评审；审核相关微组装图纸的工艺性，编制相应的微组装工艺流程规范；
3、基础工艺试验：负责开展微组装基础工艺试验，编写试验报告，确定工艺设备参数；
4、开展专项工艺技术改造、优化工艺流程，提升生产效率；
5、质量改进：协助研发及生产管理查找产品不良原因；优化操作工艺，消除质量隐患。
任职要求：
1、大专及以上学历，材料、电子、微电子、焊接技术与工程、电子封装技术、封装工艺与设备等相关专业；
2、1年以上相关工作经验；
3、具备电子、材料等相关专业基础，掌握办公软件和绘图软件；
4、熟悉裸芯片共晶、导电胶粘结、键合、腔体基片烧结、3D微组装、平行缝焊等工艺或从事过微电子封装专业课题研究的优先；
5、具有良好的团队协作精神和沟通能力；
公司福利：
1、薪酬福利：底薪（10k-20k）+年终奖，入职购买五险一金（一档社保）；
2、工作时间：9:00-12:00；13:30-18:00每天7.5小时，周末双休；
3、假期福利：员工享有国家规定的法定假期；逢春节、端午节、中秋节等节日公司发放节日福利，入职满一年享有五天带薪年假；
4、培训福利：注重提升员工技能及能力，且不定期安排员工参加相关专业培训；
5、员工活动：公司每周一次免费下午茶、团建等活动。