职位描述：
1. 参与芯片产品规格定义。
根据市场需求，承担同类产品分析、关键算法和新技术预研，参与系统方案制订。
2. 负责DSP算法设计。
3. 负责芯片的FPGA原型验证和样片测试，参与软硬协同仿真。
根据芯片产品规格、相关标准和用户需求，承担验证方案和测试用例设计、验证平台软硬件设计、验证实施、测试报告撰写等工作，并协助芯片设计部门进行BUG分析和定位。
4. 参与芯片典型应用方案设计和支持。
遵循用户应用需求和产品特性，参与芯片典型应用方案设计、测试，并对客服部门的客户服务工作进行技术支持。
5. 负责芯片用户手册撰写。
6. 参与芯片量产技术支持。对制造部门的芯片量产工作进行技术支持。

职位要求：
1. 专业技能：
1）熟悉8/32位处理器或DSP体系结构及嵌入式系统设计调试，熟悉ADC/DAC、FPGA的应用；
2）熟悉原理图和PCB设计，熟悉板级EMC/EMI设计；
3）熟悉汇编/C语言编程；
4）熟悉数字信号处理理论和MATLAB建模仿真；
以上技能1）为必备项，2）~4）可选其中两项。
2. 专业要求：电力系统、仪器仪表、电子工程、自动控制、通信、计算机等相关专业。
3. 学历和工作经验：本科以上学历，相关行业两年以上工作经验、或优秀的应届硕士生。
4. 具备较强的分析、解决问题的能力，较强的学习能力；爱岗敬业，团队意识好。
5.较强的技术文献分析能力和英文读写能力。

薪资待遇：
1、行业领先的工资水平
2、丰厚的年终绩效奖金
3、员工可参与股权激励
4、六险一金（全额缴纳，公积金个人和公司缴纳比例均为12%）
5、节假日福利发不停
6、各节日party和下午茶
7、可享年度免费体检
8、各种补贴（租房、交通等）
9、项目奖+专利奖
10、各种团建花样多
11、运动活动天天有。