一、主要工作职责：
1、负责本班人员的管理
2、负责本班生产进度的安排和落实跟进
3、负责本班员工产量目标的达成
4、负责本班品质达成目标达成
5、负责本班6S管理
6、负责白、晚班交接工作
7、协助工作职责
7.1：协助工序主管进行持续改进项目的落实。
7.2：协助工序主管落实执行车间管理制度。
7.3：完成上级领导交付的其他工作任务。
二、任职要求：
1、性别:不限
2、年龄:20—40岁;
3、教育背景:高中以上
4、工作经验: 有一年以上半导体封装后段（塑封）生产管理工作经验；
5、岗位知识及技能：心态好、执行力强。
6、其他：责任心强，积极上进，处事公平公正。
注：公司2025年底搬迁至四川遂宁高新区，需求愿意随迁。