一、岗位职责：
1、能够按计划实施Die Bond、Wire Bond设备维护，保障设备正常运行，及时修复故障设备，降低设备故障率；
2、负责新设备的安装、调试、验证工作；
3、对产品品质状况，及时解决设备问题及隐患，减少损耗；

二、岗位要求：
1、中专以上学历，有2年以上相关电子设备维修经验；
2、熟悉半导体（二极管、三极管、IC等）封装划片、粘片、塑封、切筋设备调试、维修的优先；
3、能够吃苦耐劳，需上夜班（12小时包含吃饭时间），每半个月倒班1次。

三、薪酬福利：
1、6000-12000/月，可面议。
2、公司作业环境良好，提供食宿，可根据公司发展需优先晋升转岗等。