职责描述：
1. 负责半导体芯片封装设备生产过程的全程管控；
2. 制定并实施年度生产规划，监督年度、月度计划的执行，并协同改善计划及落实；
3. 协助人力资源建立和完善生产管理组织架构，人员绩效考核，人员招聘任用审核，重要文件资料审核等；
4. 会同技术部门制定和改善生产工艺规程和技术指标，组织进行产能的分析与评估、合理搭配工序，对生产流程进行标准化，核算工时；
5. 按照公司订单，制定和执行产品生产计划，实时监督、协调、汇报计划的实施情况，保证生产订单按时交付;
6. 负责生产技术管理工作，协同其他部门，建立改善方案，及时解决生产中出现的各种技术及工艺问题；
7. 制定和完善生产车间管理规章制度，推动公司精益生产和5S建设，宣导工业工程知识，全面提高产线员工素养和制造水平，提高周转率，减低成本；
8. 负责员工的管理、培训和培养；
9. 监督检查生产中存在的安全隐患，予以排除，进行改善。

任职资格：
1. 5年以上生产经理工作经验，3年以上半导体行业经验；
2. 丰富的生产管理、品质提升、成本控制等实务经验；
3.对二、三极管理封装工艺有全面的了解；
4. 熟练电脑基本办公软件、用友ERP操作；
5. 优秀的领导能力、判断和决策能力、计划与执行能力、沟通协调能力；
6. 具有较强的生产管理，突发事件处理能力；
7.抗压能力与稳定性强，愿与公司共同发展。
备注：此工作地点在江西信丰工厂