工作职责:1.产品软体功能需求研究、规划;2.产品软体功能开发设计、调试、debug;3.协助硬体和公司其他团队处理涉及到产品软体问题;4.完成领导交办的其他工作。任职要求:1.本科及以上学历电子或相关专业,2年以上相关工作经验;2.熟悉C语言及常用数据结构、多线程、网络编程;3.熟悉STM32 、Arm开发;4.熟悉办公软件;5.熟悉MCU各外设协议如SPI、iic;6.熟悉MCU常规操作系统FreeRTOS/RT-Thread;7.熟悉C++/C#/python 等语言 ,PC端上位机程序开发;8.熟悉linux 平台开发、DTS、Driver相关开发与调试(待定,若code为Linux平台);9.具有较强的责任心、良好的团队意识,沟通能力,敬业精神。