岗位职责：
1.根据立项计划书和客户需求信息编写新产品技术规格书。
2. 按照新产品项目开发进度，按部就班及时的完成各项子任务，
并自行定期的Review项目研发进度和自己的进展情况
3.负责设计产品原理图，指导PCB Layout，收集物料规格书，输出BOM,ECN等技术资料。
4.在各产品研发阶段，对测试部、产品部和客户反馈的问题进行定位分析，并找出解决办法。
5.新产品PCB审核和评审会议及规范；
6.按照新产品项目开发进度，按部就班及时的完成各项子任务，并自行定期的Review项目研发进度和自己的进展情况；
7.负责产品在认证方面的电磁兼容和安全方面的技术整改；
8.负责解决产品在试产阶段出现的所有硬件设计问题。以及负责协助处理量产时较严重的品质问题；以及协助分析用户使用过程中出现的各种与硬件相关的问题。
9.产品设计costdown降本工作的配合、建议、实施 ；
10、负责对新员工和助理工程师的指导和培训，帮助他们尽快提升专业技能；
11、与工厂工程部做系列DFX评审及规范制定；
12、与QC品质部RMA不良品分析与定位；

任职要求：
本科及以上；计算机科学与技术专业；电工电子；3年以上硬件研发经验，
1.精通Qualcomm\Broadcom\MTK\Realtek\Marvell等主流方案商网通产品的开发与设计及方案应用。
2.熟练使用Orcad,Allegro,PADS,CAM350,Polar等研发开发应用与仿真软件。
3. 5年的硬件研发部开发设计经验，精通与擅长网通类AP\Router\CPE\网桥类产品开发、设计、及生产测试流程。