招聘岗位：数字IC后端设计工程师
招聘人数：1人
薪资范围：税前30K--50k/月 * 13薪+绩效奖+节日福利+周末双休+五险一金
岗位职责
1、参与芯片设计的前后端流程，负责后端流程方面相关工作 ;
2、估算芯片及模块面积，参与初期版图布局规划 ;
3、主导完成芯片的后端设计工作，包括FloorPlan，电源网络设计，CTS，Place and Route，物理验证，ECO等 ;
4、协同前端人员完成STA分析、Power分析、SI分析，并做面积、时序、功耗优化 ;
5、导出GDS，并完成Tapeout流程。
任职要求
1、电子工程微电子通信自动化等相关专业本科或以上学历；
2、熟练使用perl tcl shell等脚本语言；
3、能独立完成从netlist到GDS signoff的后端设计工作（布局、电源规划、CTS、布线、时序修正、电压降分析、串扰修复、天线效应修复、低功耗设计等）；
4、有成功tapeout经验者优先；
5、有数字综合经验者优先；
6、具有基本英语听说读写能力，有较强的学习能力和团队协作精神。