工作职责1、负责LEDRGB幻彩及IC类封装产品项目,主导产品的设计开发、封装材料的评估与导入;2、负责产品开发前评估及项目进度跟踪;样品试作过程的进度追踪,及相关品质问题分析与改善;3、负责产品小批量生产及量产阶段的相关品质问题分析与改善;4、熟悉LED幻彩IC原理与特性,负责确认产品管控参数、制订产品相关技术标准;5、可以独立自主完成产品量产计划导入与实施;协助分析、处理制程及异常;6、完成其他公司安排的事项。任职要求:1、大专及以上学历,电子技术、通信、材料、物理等理工科专业;2、熟练操作AUTOCAD,及各类办公软件;3、有产品开发项目主导工作经验,有一定的听、说、读、写的英语能力;4、5年以上工作经验,熟悉LED RGB幻彩封装、LED显示屏应用、LED光电键盘应用者工艺优先。