岗位职责：
1、通过培养学习生产工艺及产品设计，能够短时间内迅速上岗，并能独立应对技术相关问题；
2、能精通熟练应用设计软件：Cadence Orcad、Altium Designer (Protel 99) 、Pads等一种或以上；
3、熟悉半导体封装行业相关原材料、塑料模具相关知识；
4、具备较强的学习能力、沟通协调能力，有一定的管理发展潜力；
5、本岗位为公司长期发展而培养公司技术骨干、主管之岗位，平台好、发展潜力岗位。
岗位要求：
1、全日制大专及以上学历（优秀应届生亦可），机械自动化、机电一体化专业、应用电子技术专业、信息工程、电子工程相关专业优先；
2、了解电子学的原理，熟悉常用的集成数字芯片的功能和应用，掌握工作原理，并能对其进行电路设计；
3、掌握电子线路设计的基础方法和过程，能灵活运用学过的知识解决实际问题；
3、沟通表达能力强，心态阳光，团队协作意识强，有很强的执行力及责任心。
福利待遇：餐补20/天、外宿补助200/月、全勤100/月，满一年享五天年假，满一年享120/月工龄5年封顶。