技能要求：
1、有电路原理图分析和维修能力，会使用洛铁和风枪进行拆焊常规STM电子器件；
2、有较强的动手实际操作能力，逻辑清晰，思维敏捷；
3、有意向在电子产品工艺制造和新产品验证导入方向发展；
4、储备NPI工程师培养对象，前期2-3个月会有NPI导师协助指导和开展工作；
5、有1-3年电子工艺相关工作经验，有安防或视频类产品经验优先考虑；
6、对此职位有兴趣的优秀应届毕业生；
岗位职责：
1、参与新产品开发硬件和结构设计评审，针对量产可制造性和生产工艺进行评审；
2、负责PCBA外协试产贴片，提供贴片生产资料、软件烧录和测试指导，及时处理试产过程异常；
3、 试装研发和工程样机，并进行相关性能摸底测试，及时发现产品设计问题和缺陷；
4、筹备试产资料：裸机BOM，生产软件，试产SOP，生产治具工装，建立MES生产工序链；
5、参与试产备料评审，确认各物料最终状态，安排试产计划；
6、主导整个试产过程：跟进每个流程工序的试产状况，收集各环节的问题和待优化点，及时分析或反馈研发跟进处理；
7、收集产品整个试产过程的试产报告，召开试产总结会，总结所有问题项和对应解决方案，确定试产结果和下步计划；
8、替代物料（电子料/集成料）承认验证；
9、针对物料和生产工艺，进行技术研究，持续优化改进，实现降低成本、提升生产效率和产品质量；