一、岗位职责：
1.负责协助硬件工程师完成调试工作；
2.负责电子产品的贴片制样调试、组装及其问题反馈；
3.负责新产品功能测试，旧产品升级功能对比测试；
4.负责产品电子物料整理；
5.协助工程师做好产品文档工作，如初审BOM资料与贴片图、规格书等相关资料一致性；
6.负责协助生产工程产品试产和量产中的异常问题分析；
二、任职资格：
1.技能要求：
a.烙铁技术：焊接0402、0201封装元件无压力；
b.风枪技术：焊接QFN封装芯片无压力；
c.能熟练操作万用表，示波器等测试相关设备；
2.三年或以上维修技术员、研发部技术员或助理工程师相关工作经验；
3.中专或以上学历，电子相关专业；
4.有一定的电路基础知识，能看懂电路图；
5.会使用办公软件；
6.会简单使用PADS Layout、autocad软件；
7.须能积极面对工作；
备注：技能要求是必备要求。
三、福利
月20号发上月工资。有食堂，两荤一素一汤，月伙食费108，折合一餐2元，宿舍有空调，热水器，电风扇，饮水机等。 带薪年休假、法定节假日、社保、节日福利、病假、丧假、婚假、工伤假。
四、 地址：宝安区福永街道白石厦社区永泰东路8号利嘉发工业园B栋5楼 公交站：怀德公元，地铁站：怀德站B出口转M251公交车到终点站 地图导航：永泰东路8号利嘉发工业园