工作职责:
1.负责嵌入式芯片选型评估测试及硬件技术平台建设；
2.负责分析嵌入式平台需求，完成各产品控制及监控系统单板硬件方案与原理图设计；
3.协助Layout，跟进单板加工，完成单板硬件功能自测，配合软件及产品线系统自测；
4.负责单板测试工装设计，并指导生产及外协使用；
5.分析解决嵌入式系统调试、测试及现场应用问题。
任职资格:
1.熟悉主流ARM/DSP/RISC-V/FPGA及SOC芯片技术架构及常用嵌入式外设应用；
2.熟悉UART、SPI、CAN、Ethernet、USB等常用通讯接口与协议；
3.熟练掌握常见数字、模拟电路设计，熟练使用原理图设计工具，熟悉PCB设计及加工过程；
4.了解可编程逻辑器件，了解VHDL或Verilog语言；
5.了解电力电子产品的主要工作原理，有新能源、工业系统、通讯网关行业经验者优先；
6.具有良好的沟通表达能力及团队协作意识，思路清晰敏捷；
7.电气工程、自动化、电子信息等相关专业本科及以上学历，3年以上嵌入式开发经验。