工作职责1、负责化镀、黄光制程异常分析、处理及改善;2、负责提升产品良率,负责制程优化,提升生产作业效率;3、负责新工艺、新结构开发导入及变更管理;4、负责化镀2nd source导入;5、负责制程SOP、FMEA、CP等相应文件的编写及修订。任职资格1、本科及以上学历,微电子技术或者化工相关专业;2、3年及以上化镀(镍钯金)工作经验;3、有先进封装工作经验者优先。