岗位职责:1.完成半导体工艺仿真物理模型的开发,如离子注入、热扩散、薄膜沉积、刻蚀、应力模型等2.完成工艺仿真物理模型底层算法的调研,掌握计算流程,如方程的离散、边界条件处理、物理量计算等;3.撰写算法文档,将物理模型的计算流程以文档的形式交由程序员实现代码;任职资格:1.相关专业领域的博士学历,包括但不限于:微电子、物理、数学、材料、化学等相关专业;2.了解TCAD工艺仿真工具,对半导体工艺仿真有较强的兴趣,立志发展TCAD仿真工具;3.具备数值计算背景优先,如微分方程离散等;4.具备工艺、器件仿真背景者优先,如离子注入、热扩散、薄膜沉积、刻蚀、应力模型等一项或多项;5.具备良好的沟通能力、团队合作精神;备注: 1.工作城市:武汉、北京、深圳、上海;2.接受并支持远程办公;3.salary根据公司体系、等级最终确定。