工作职责:
1.负责测试机台(Tester, Prober)和针卡购买技术评估和落地推进；
2.负责测试团队搭建磨合（人员招聘，人员培训，团队成长...）；
3.负责测试流程搭建完善以及相关培训文档编写；
4.领导团队完成芯片产品CP测试方案的设计和软硬件开发；熟悉量产测试相关的Load Board，Socket，Probe card的准备和测试；
5.领导团队完成测试程序开发和测试系统搭建，确保测试覆盖率、稳定性、一致性以及测试时间达到预期目标；
6.领导团队分析测试数据发现并排查，解决测试问题；
任职资格:
1.电子工程、微电子、通讯、自动化等相关专业，本科及以上学历，1年及以上芯片测试行业相关工作经验，3年以上测试团队管理经验；
2.熟悉芯片从晶圆加工，到中测、封装、成测的基本流程；
3.理解半导体器件的结构和工作原理，具备基本的模拟和数字电路的分析能力；
4.对封装测试、晶圆测试方案及测试平台的搭建比较熟悉，对主流测试机台有精深掌握；熟悉各类芯片测试设备，包括示波器、逻辑分析仪、网络分析仪等；
5.熟练使用C/C++、VB、Perl等编程语言进行编程；
6.掌握模拟芯片、数字芯片及混合芯片的测试原理；
7.具有良好的沟通能力、分析问题能力、跨部门协调能力以及团队合作意识。