工作职责:
1.负责芯片级失效分析能力提升和平台建设；
2. 负责不合格品和故障器件失效模式定位与分析,快速锁定失效机理和根因，支撑风险评估/故障激发方案制定；
3. 建立晶圆测试、缺陷动态定位等完整的芯片级失效分析体系。
任职资格:
1、电子、微电子、统计相关专业；
2、有fab经验，熟悉晶圆的制造流程和基本原理；
3、有晶圆失效分析经验，熟悉失效分析方法和流程。针对失效，可以找到异常，并能从失效现象深入到失效机理的研究；
4、熟练掌握PFA失效分析工具，比如SEM，EDS，FIB，TEM。有设备评估、验收经验者优先。