职责描述:1、负责扩散新工艺技术的研究和开发(植入/退火/外延等);2、与设计、设备、工艺集成和可靠性部门密切合作,以满足新产品工艺的电气、可靠性、产量和成本要求;3、负责新机器和新材料的合作研发、评估和开发,并配合未来技术开发线的开发和实施;4、负责大规模生产的无缝技术转移,以减少新产品的发布周期;5、开发并提高设备性能的策略;6、进行根本原因分析,必要时采取纠正措施;7、审查、更新和维护文档及流程说明等;8、指导操作员和技术人员了解流程和程序,包括对现有程序的修改;9、与设备和维护人员合作,以尽量减少工具停机时间并将新工具集成到生产线;10、设计并进行常规实验,分析数据,并根据测试结果提出改进性能或降低成本的建议。岗位要求:1、本科及以上学历,电子/电气工程,材料科学,物理、化学、半导体物理专业更佳;2、拥有植入/退火/外延制造工艺相關实技术知识;3、了解晶圆制造加工技术和工具;4、了解晶圆制造加工技术和工具各种计量和光学检测工具和技术;5、具备使用Microsoft Office应用程序创建电子表格、Word文档和演示文稿的知识和能力;6、能够设计实验、分析结果并建议纠正措施,以减少废料并提高产量;7、能够与各级承包商、顾问、员工和管理层进行有效的口头和书面沟通;8、能够与各级员工和管理人员高效合作;9、能够遵守所有安全政策和程序。