岗位要求：
1． 半导体芯片或封装工艺或整机组装测试等方面的故障分析的经验
2． 熟悉IC，MOS产品制造流程或客户应用者优先
3． 熟悉电路原理图&PCB布图工具
4． 熟悉功率器件应用原理
5． 熟悉FA 分析使用的办公软件：鱼骨图，故障树，办公软件，Minitab，JMP.
6． 工作地点：天津，深圳，上海，苏州均可

专业：微电子/应用物理/半导体材料/电子科学与技术/集成电路等 语言：英语四级含以上，听说读写流利