1.熟悉DIP工艺流程，波峰焊的调试及日常维护，具备丰富的制程工艺分析和改善能力；3年以上DIP现场跟进经验；
2.熟悉波峰焊夹具和测试夹具的制作，对治具的管理维护，熟悉相关测试仪器； 3.熟悉CAM350，AUTOCAD软件的运用；
4.熟悉PCB分板制程和PCB焊接工艺；
5.熟悉PCBA测试流程，对音频、视频类产品有了解优先考虑；
6.负责各工序作业指导书的编写；
7.具备一定的电子应用分析能力，能独立完成日常PCBA不良品分析； 8.能够适应小批量及快速打样模式的运营工作；
9.具备良好的沟通能力。