岗位职责：
1.负责半导体封测材料（环氧树脂等高分子复合材料）的配方设计、实施、制样、测试及性能研究；
2.根据客户需求主导新材料、新工艺的开发和导入，已有配方的改性和升级；
3.熟悉并掌握封测材料的制程工艺及测试内容；
4.根据验证结果，对封测材料的工艺及可靠性进行评估和优化；
5.物料厂商调研及物料评估对接，并对不同原料进行对比分析建立筛选方法输出部分/全部替代报告；
6.领导交办的其他事务。

任职要求：
1.具有硕士研究生及以上学历，化学、材料相关专业，具有环氧复合材料、高分子材料研究经历者优先；
2. 经验不限，具有电子封装材料开发经验者优先；
3.熟悉高分子材料或复合材料各种性能表征手段；
4.热爱科研, 工作积极主动，具有良好的创新能力和团队协作能力。