岗位要求：
1、电子、自动化、计算机类专业本科以上，5年以上工作经验；
2、 根据项目需求制作原理图，根据原理图独立完成器件布局和走线设计；
3、PCB的Layout设计，样品的制作，调试；
4、元器件的选型，关键元器件的确认，可靠性测试；
5、根据元器件或芯片规格书，能完成和维护器件封装库；
6、 制作Gerber文档，BOM清单和SMT生产文件，与PCB线路板厂进行生产工艺确认；
7、熟悉物联网行业相关知识领域，具备产品设计开发能力，能够解决产品技术难点问题，精通产品的可靠性设计与分析，具备项目协调能力与客户沟通能力，能够提供中级以下工程师技术指导;精通应用PCB画图软件（如：AD、PADS、ORCAD、……）。
8、具备平台设计及平台优化能力，提出可行性技术建议；能够在关键物料选型上给出专业性意见，合理分析各种芯片和设计方式利弊；具备整机方案PCB布局和规划能力，能规避信号干扰问题; 精通开发文档编写规范，具备开发文档审核、指导能力。
9、工作认真负责，能吃苦耐劳，具有良好的沟通能力和团队合作精神，以及终身学习/技术精进精神。
岗位职责：
1、负责我司主板开发各阶段硬件部分的研发设计工作，包含电路原理图设计、设计文档归档、电路调试和测试、BOM整理、生产支持、硬件相关测试支持等
2、设计方案所采用元器件、配件的选型、验证和成本控制；与PCB Layout工程师配合并指导PCB工程师布局、布线、约束设计；与FW工程师配合，完成整机联合调试，解决测试过程中出现的硬件问题；负责跟踪和解决项目全生命周期内硬件相关的技术问题
3、和ME/Thermal/FW/Reliability工程师紧密协作，保证整体硬件电路设计指标的按期实现并满足可靠性和一致性要求；
4、产线跟线和技术指导，并对生产问题检查纠错；送检认证技术支持；参与硬件相关的技术预研和技术积累工作；开发文档编写，开发文档审核、指导;完成上级安排的其他工作。