岗位职责：
1.负责半导体封装设备机械设计（有测包机设计经验优先）；
2.参与项目立项可行性调研以及系统方案设计，能输出合格的PPT；
3.负责项目整机结构，零部件的详细设计；
4.参与复杂精密机械设备整体结构设计，对现有设备进行技术改造与调整；
5.根据客户要求制定方案、绘制3D、出图、出BOM；
6.配合销售、生产及售后等其他部门提供技术支持。
岗位要求：
1.大专以上学历，机械设计制造、机电一体化、模具设计相关自动化专业；
2.3年以上非标自动化设计经验；
3.熟悉传动机构和气动设计及马达选型；
4.精通Soliworks等软件；
5.思路敏捷，能快速融入团队，良好团队精神。