1、负责建原理图、PCB封装，元器件布局布线。检查并核对原理图和PCB一致性（联通性，合理性）。
2、按照项目进度的要求保质保量的完成PCB layout设计。
3、负责PCB投板并与板厂沟通，及时反馈PCB设计及PCB工艺问题。与生产部良好协作沟通，及时跟进并处理PCB装配过程中遇到各种问题。
4、对EMI和EMC有较深的认识，能正确处理电路中的屏蔽、滤波、接地等问题。
5、负责公司原理图、PCB封装库的维护及管理工作以及PCB设计相关规范的编制。

任职要求：
1、大专及以上学历，通信、电子、无线电、微波、自动化等相关专业；
2、5年以上手机或模块消费电子产品Layout工作经验；熟练使用PADS,Allegro等EDA设计工具,Allegro工具优先；
3、对手机板Layout规范有良好认识，熟悉相关通信原理；
4、8层以上的PCB Layout经验，有高速信号走线经验，HDI等手机板设计经验，熟悉DDR3、DDR4拓扑结构。有EMC/EMI相关经验，有射频走线经验。
5、良好的沟通及逻辑分析能力，有责任心，服务意识及团队协作精神
6、英语四级以上，良好的英语读写能力；