岗位职责：
1. 负责工装相关的硬件系统开发工作，完成硬件系统方案设计,电路原理图、PCB图的设计与分析；
2. 负责相关板卡硬件设计、测试方案编写、验证及整机调试；
3. 负责编写项目工装文档、质量记录,以及其他相关开发文档的编制完善；
4. 负责硬件类技术平台建设，参与内部学习分享体系搭建；
6. 负责完成工装硬件系统的风险分析的管理工作;
7. 执行领导分配的项目工作及临时任务。
任职要求：
1、本科以上学历，电子信息工程、自动化、测控、生物医学工程等相关专业；；
2、具有5年及以上硬件开发工作经验；具有扎实的数字、模拟电路知识，精通常用硬件电路的设计、仿真、调试及测试方法；
3.能根据测试要求，独立分解出全面的电路所需指标，根据电路指标进行设计、仿真和验证电路解决方案；
4、熟练掌握常用元器件的关键参数指标，对产品可靠性设计、EMC设计、可维护性/维修性设计、可采购/生产性设计有深刻认识；
5、熟练掌握原理图及PCB设计工具软件，精通PCB布局、布线等；熟练掌握常见EMC、安规问题的解决方法；
6、熟练使用常规仪器设备如示波器、信号发生器、频谱分析仪等；
7、较强的协调沟通能力，良好的团队合作精神。