任职要求:1.大专及以上学历,化工、材料专业尤佳;2.3年及以上PCB工艺工程师工作经验,熟悉多层板/HDI产品工艺管理;3.具备严密的逻辑思维能力,组织和沟通协调能力,有较强的工艺问题分析解决能力。4、相对应各工序的工程师:电镀、阻焊、压合、成型(精通其中任一工序即可)。