1、负责控制器（如MCU、DSP、FPGA等）的底层软件开发，包括Bootloader、RTOS（实时操作系统）移植、驱动开发、中断管理、内存优化等。
2、开发硬件抽象层（HAL）、板级支持包（BSP）及外设驱动（如ADC、PWM、CAN、SPI、I2C、UART等）。
3、硬件交互与调试/配合硬件工程师完成控制器与外围电路（传感器、执行器、通信模块等）的软硬件联调。
4、解决硬件与底层软件的兼容性问题，优化系统稳定性与实时性。
5、性能优化
针对资源受限的嵌入式系统进行代码优化（如内存占用、执行效率、低功耗设计）。分析并解决实时性、时序一致性等关键问题。
6、协议开发
实现通信协议栈（如CANopen、Modbus、EtherCAT、UDS等）的底层适配与定制化开发。支持信息安全功能（如加密算法、安全启动）。
7、测试与验证
编写单元测试、集成测试用例，配合自动化测试框架验证底层功能。
使用示波器、逻辑分析仪、JTAG调试器等工具进行问题定位。
8、文档编写
输出设计文档、接口文档、测试报告及技术规范。

任职要求
1、技术能力
精通C/C++语言，熟悉汇编语言（如ARM、MIPS、RISC-V等架构）。
深入理解嵌入式系统原理，熟悉RTOS（FreeRTOS、uC/OS、Zephyr等）或裸机开发。
2、掌握常见外设接口（SPI/I2C/UART/CAN/Ethernet）的驱动开发与调试。
3、熟悉嵌入式开发工具链（Keil、IAR、GCC、JTAG调试器等）。
了解硬件基础知识（数字电路、模拟电路、信号完整性）。
4、经验背景
本科及以上学历，计算机、电子工程、自动化等相关专业。
3年以上嵌入式底层开发经验，有汽车电子、工业控制、机器人等领
5、经验优先。
有复杂控制器（如多核MCU、高实时性系统）开发经验者优先。
6、软技能
具备良好的问题分析与解决能力，能独立承担模块开发任务。
具备团队协作意识，能与硬件、算法、应用层工程师高效沟通。
7、加分项
熟悉AutoSAR架构、功能安全标准（如ISO 26262）或信息安全标准（如ISO 21434）。
掌握MATLAB/Simulink模型开发或硬件在环（HIL）测试经验。
了解FPGA开发（Verilog/VHDL）或DSP算法优化。