任职要求：
1、统招本科及以上学历，电气自动化、电子信息工程等类专业。
2、具有5年以上电子产品整机硬件研发设计工作经验，精通模拟、数字电路，熟悉蓝牙，wifi等通信模式。
3、精通高速板原理图和PCB设计，熟练常用设计软件，有6层及以上PCB layout经验者优先（团队有layout工程师协助）。
4、熟悉ARM方案研发设计流程，对CPU外围硬件（尤其CMOS、 Sensor、UART、网络）接口较为熟悉，有EMI、ESD、RF设计和处理经验优先。
5、能独立负责新产品硬件的总体设计，开发调试及生产。
6、熟悉瑞芯微、海思平台硬件设计的优先，如RK3288，RK3399，3516D。
7、动手能力强，熟练掌握示波器、协议分析仪、万用表、热风焊台、BGA返修台等仪器仪表工具，具备 扎实的电子线路分析能力，有电子产品CCC/CE/EMC等认证的经验。
8、具备良好的团队协作能力和沟通能力，工作主动，自我调整能力及责任心强。
岗位职责：
1、能独立负责新产品硬件的总体架构设计，开发调试及生产，根据项目要求或产品PRD设计电路原理图；
2、负责产品元器件的选型与产品及各种外设的硬件调式，对产品成本及可制造性、稳定性，可靠性负责；
3、独立完成产品硬件调试,硬件性能优化; 配合软件工程师完成系统测试，与软件工程师共同完善产品体验；
4、负责产品的硬件生产资料输出及归档，如量产前的BOM，技术开发文档，专利文档；
5、按照项目计划，及时解决各种硬件的问题，跟踪产品生产或使用过程的各种异常，及时关闭问题；
6、参与产品的后期维护，及时跟踪产品试生产情况，随时跟踪产线不良反馈。