岗位职责:-1、参与项目立项阶段结构评审,从成本角度提出优化建议;2、负责新产品的试产、自动化及工装夹具方案设计及改进,最终工艺确定并发行;3、负责装配SOP、PMP、FMEA、工时制定;4、运用IE手法对产品工艺流程进行优化,提高产线平衡率,现场问题点分析与改善;5、处理组装生产过程当中遇到的各种异常,并将解决手法、方案固化形成标准;任职要求:-1、大专以上学历,5年以上IE相关经验,电子、自动化应用、工业工程相关专业;2、熟悉电子/电器3C类组装、包装流程,具有较强的动手能力,熟练使用Excel/PPT/ 2D/3D等软件;3、精通IE手法,有丰富的制造现场IE经验,能熟练进行车间布局规划、作业流程分析、动作、时间研究;4、具备人机分析及设备OEE改善能力,具备精益线体制作与搭建能力;5、具备Layout布局改善及线体工序改进,具备现场效率提升改善经验;6、具有良好的沟通及资源协调能力,具有较强的责任心和敬业精神,工作积极、主动,有良好的执行力;福利待遇1、入职购买五险一金,带薪年假;2、法定节假日礼品、生日礼品等福利;3、包中晚两餐(三荤一素,一汤),提供住宿;4、不定期活动的开展,发展空间大;5、人性化管理,温馨舒适的团队氛围;6、工作时间:8:30-12:30 13:45-17:45(8H)大小周工作制;7、试用期后、入职满1年,享有加薪机会。后续根据公司效益、业绩、个人能力、表现、薪资制度, 享有定期调薪机会 。