工作内容：1.负责（三明治）多层手机PCBA主板维修技术研究开发2.负责PCBA维修良率提升。问题收集反馈3.串接各单位执行客户及RD的指令并回报任职要求：1.中专及大专以上学历，有3年以上（三明治）多层手机主板维修经验2.具备钻研多层手机主板和点胶零件维修（熟悉评估手机佳）3.熟悉SMT工艺流程和制程参数，维修工艺参数
