岗位职责：
1、根客户提供的包材图纸编制物料描述，申请打样，申请料号，打样包材确认样品，包材料号承认，待料号申请出来，制作相应机型包材清单；
2、依产品变更或客户需求出包材ECN变更，不定期更新量产包装SOP；
3、根据MC或仓库提供需要消耗的包材物料提供消耗方案；
4、根据各BU产品返工注，参加返工会议制作返工流程和返工ECN；
5、日PLM系统禁用物料/物料描述修改流程处理与审核；
6、根据各BU产品生产BOM、NPI工程师要求，产品经理包装要求制作首量产包装SOP；
7、根据客户，商务或产品经理通知，制定或更新包装SOP客制要求并针对已制SOP持继优化完善；
8、指定客户彩盒和说明书数码样与客户确认，并通知采购打样样品确认，提供新产品彩盒，说明书，其它特定包材物料图纸给客户。
岗位要求：
1、本科以上学历，X86/ARM/飞腾/龙芯/兆芯等架构Mini PC/非国产及国产化终端产品E相关工作经验5年以上；
2、具备8年及以上IE工艺经验(熟悉PCBA各类产品工艺生产流程)，熟悉关键岗位工艺防呆管控机制；
3、在500强企业任职5年以上，熟悉行业级产品质量要求，专业E运营规划成本管控等评估实施经验；
4、新产品IE相关SOP，WI标准文件制定规范，发行至各外协厂执行；
5、新产品包材样品确认，对接客户定样，制做WI与客户核实定案发行至生产端；
6、线体评估规划lavout，人力，产能评估最优化。