岗位职责：

1. 配合项目负责人进行元器件选型；
2. 配合项目负责人完成硬件原理图设计；
3. 独立完成硬件PCB设计；
4. 会整理产品的BoM清单；
5. 熟悉SMT贴片和组装厂的生产流程，能跟线做技术支持

任职要求：

1. 计算机、通信、电子、自动化及相关专业，本科或以上学历；
2. 具备扎实的嵌入式开发基础，三年以上嵌入式硬件开发经验，需要有高通手机芯片平台的开发经验；
3. 熟练使用EDA软件进行原理图设计和PCB设计；
4. 熟练掌握示波器，万用表，电子负载等硬件测试设备，以及熟练的焊接技巧；
5. 熟悉UART,SPI,I2C, USB总线的各种通讯协议和USB PD协议;
6. 了解2/3/4G, WIFI,BT的无线通讯；
7. 具有良好的沟通能力和团队合作精神，具有较强的自我学习能力。
8. 具有良好的英文读写能力。