设备工艺工程师（硬件设备类）(2人)
1、负责自动化仪表或设备（半导体封装，光电芯片测试及精密生产）的工艺调测工作；
2、独立完成自动化仪表调测工作；
3、与项目成员沟通、协调实现操作界面的测试联调及优化工作；
4、与电子硬件工程师沟通协调解决技术问题；
5、负责技术文档的规范编写和归档工作。
6、对产品分析提供技术支持；
职位要求：
1、了解光电半导体芯片或高速通信光电模组的封装流程；
2、掌握COB光器件或硅光光纤耦合的相关工艺；
3、了解 精密电机/滑台等自动化控制原理及实现方法
4、3年以上光电半导体测试设备工程师工作经验，有100G COB 和硅光模组工作经验者优先；
5、 熟悉半导体测试设备的系统架构和原理，具备扎实的计算机基础知识；
6、具有良好的团队协作精神和敬业态度，能够积极配合整个团队的工作,有较强的自学能力、上进心和责任心；