岗位职责：
1.供应商控制程序的系统性优化和提升，并落地实施，包括供应商审核、维护、监控、提升、奖惩和退出等。
2.委外芯片封装、测试过程的品质监控和提升。
3.品质异常的风险识别和放行/拒收判断，以及问题的定性、处理、监控和改善。
4.包装规范的优化和完善，以及包装规范在供应商导入、包材规格的验证和确认。
5.芯片可靠性和失效分析实施和管理。
6.处理客户质量需求、客户投诉和分析报告。
7.维护变更管理的执行，涉及供应商、公司内部和客户端的变更追踪处理。
8.质量数据统计分析，质量项目的持续改进。
9.领导交办的其他事项。

岗位要求：
1.本科及以上学历，条件优秀者可放宽。
2.熟悉晶圆制造、芯片封装和测试品质管理经验者优先考虑。
3.熟悉ISO9001、IATF16949、ISO45001，有内审员证书更佳。
4.精通SPC、FMEA、8D、5Why等质量管理工具。
5.精通芯片相关的JEDEC标准，熟悉车规标准AECQ。
6.工作细心，有较强的责任心、执行能力和团队精神，有良好的沟通能力，有较好的逻辑思维、分析能力和总结能力。