【深圳市时创意电子有限公司】成立于2008年，半导体存储行业，具备芯片设计、软固件研发、封装测试、模组生产、测试及应用于一体的国家高新技术企业，自有2个工厂，近1000人规模，高速发展，业绩稳定，准上市公司、国家专精特新“小巨人”企业，得到国家政府的大力支持。
【产品及业务】嵌入式存储芯片、SSD固态硬盘、DRAM内存模组（消费类、企业级）及移动存储产品。

【上班时间&福利待遇】：
1）5.5天制（每周六上午半天班），8:30-12:00 13:30-18:00。
2）免费提供住宿、免费提供餐食。
3）购买社保五险一金（二档医疗）及公积金。
4）生日会，下午茶，部门聚餐，员工拓展团建、培训，年度旅游等。
5）全勤奖，工龄奖，带薪年假，年终奖，返乡补贴，国家法定节假日，节日礼品等。
6）工作地址：深圳市宝安区沙井街道庄村新发东路5号3楼。

岗位职责：
1、负责成品研发团队的管理以及研发产品的设计规划；
2、独立完成新产品结构和包装设计，负责配合公司进行新产品ID评估，及产品原材料选用、加工工艺，成本核算；
3、立项前对成品工艺、可实现性进行评估；立项前结构可实现性评估/评审；
4、负责及时处理模具制造过程中出现在的问题，严格控制加工时间，并对相应的样品做好测试；
5、熟悉各类包装方式，可以独立设计相关包装；
6、确定生产工艺流程，跟进样件生产；
7、迅速解决相关异常问题；
8、熟悉封装半导体行业。

任职要求：
1、本科以上学历；
2、5年以上电子行业产品结构设计经验，有成功案例设计经验优先；
3、熟悉产品结构设计、加工工艺流程，对于产品有自我品质要求，有一定的审美观念；
4、能独立完成设计工作，对成品有一定应用开发经验；
5、熟悉使用PRO/E 、AUTOCAD、SOLIDWORKS或其他三维绘图软件，能独立完成新产品的3D建模和2D图纸制作；
6、对新产品开发有见解、有创意，对产品研发设计有自己独到的见解，能独立创新、思维灵活、紧跟产品潮流；
7、良好的沟通能力及动手能力，较好团队精神。