岗位职责:
1、承接电路研发部门的硬件设计和嵌入式软件开发任务；
2、利用电子量测技术解决激光加工设备中激光能量大小和位置的测试闭环，输出响应速度4MHz以上、定位精度1um左右的电路板；
3、承接测试分选机工程任务，包括调试、定制化需求开发、解决现场异常等。

任职要求:
1、统招本科以上，理工院校电子信息类、测控类、电气工程类专业优先；
2、曾任职于运动控制及智能制造核心技术类企业（雷赛、固高、汇川等）或激光器/激光智能装备研发类企业；
3、主导设计过复杂电路板，并应用于公司重要项目，成功量产；
4、主导开发过电力电子、仪器仪表、运动控制、伺服驱动类研发项目；
5、熟练掌握数电、模电、嵌入式软件的理论知识与软硬件开发应用；
6、熟练掌握FPGA的理论知识与软硬件开发应用者优先。

福利待遇：
1、月薪25K-30K、加班工资、五险一金。
2、季度绩效奖金、研发项目奖金、年终奖金、上市公司激励股票。
3、每月住房补贴、工作日中午餐补、工作日免费晚餐、下午茶、团建、体检等。