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芯片后端设计工程师
2.5-4.5万·14薪
人 · 本科 · 3年及以上工作经验 · 性别不限2024/12/04发布
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联合广场大厦A座47层

公司信息
湖南国科微电子股份有限公司

已上市/500-1000人

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职位描述
岗位职责:
1. 参与项目前期物理设计相关方案的制定;
2. 负责顶层级别或模块级别从网表到GDS的物理设计全流程,包括布局布线、电源规划、时钟树综合、时序收敛、物理验证、电源网络分析和低功耗检查等;
3. 支持产品调试阶段物理设计相关等问题的分析与解决;
4. 研究先进工艺特点,开发新的物理设计流程;

任职要求:
1. 电子/微电子/通信等相关专业本科及以上学历;
2. 两年以上数字后端物理设计工作经验;
3. 熟练使用相关EDA工具(Innovus/Primetime/Voltus/Conformal-LP);
4. 有良好的英语阅读和书面沟通能力;
5. 熟练使用Perl/TCL编写脚本者优先。

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