职责描述:1、负责半导体设备的整机系统需求分析、设计及集成工程实现工作;2、分解系统为子系统/模块,组织子系统的需求分析、方案设计以及实现;3、具有系统级别的设计和分析能力,通过物理或数学建模,或通过实验平台来验证概念设想;4、负责整个系统的调试、测试、维护、设备试产和量产的持续改进。任职要求:1、光学、物理学、精密仪器、或相关专业,硕士及以上学历; 2、有过复杂系统设计及设备集成经验;3、有设备研发到量产导入经验者优先,有半导体设备公司工作者优先。